Start - Aktualnosci
Ogólnopolski Dzień Inżynierii Materiałowej 2026 w Katowicach
27 marca 2026 r. na Wydziale Inżynierii Materiałowej i Cyfryzacji Przemysłu Politechniki Śląskiej w Katowicach odbędzie się Ogólnopolski Dzień Inżynierii Materiałowej (ODIM 2026) – wydarzenie popularyzujące naukę, które w przystępny i widowiskowy sposób pokazuje, jak ogromny wpływ materiały mają na rozwój technologii, medycyny i przemysłu.
To ogólnopolska inicjatywa skierowana do uczniów szkół podstawowych i średnich, nauczycieli, studentów oraz wszystkich pasjonatów nauki i nowoczesnych technologii. W programie znalazło się 14 pokazów i warsztatów, łączących eksperymenty, praktyczne demonstracje oraz interaktywne wyzwania.
Wydarzenie ma charakter otwarty i bezpłatny. Pokazy prowadzone będą przez pracowników naukowych oraz studentów, którzy w przystępny sposób przybliżą zagadnienia inżynierii materiałowej i nowoczesnych technologii przemysłowych.
Nauka, która zmienia świat
Inżynieria materiałowa to dziedzina stojąca za rozwojem nowoczesnych implantów medycznych, lekkich konstrukcji lotniczych, technologii kosmicznych, elektroniki czy rozwiązań wspierających zrównoważony rozwój i recykling. Ogólnopolski Dzień Inżynierii Materiałowej to doskonała okazja, aby zobaczyć, jak nauka przekłada się na realne rozwiązania wykorzystywane w codziennym życiu.
Serdecznie zapraszamy szkoły, grupy zorganizowane oraz osoby indywidualne do udziału w wydarzeniu.
Ogólnopolski Dzień Inżynierii Materiałowej 2026
27 marca 2026 r. godz. 9-14
Politechnika Śląska, Wydział Inżynierii Materiałowej i Cyfryzacji Przemysłu, ul. Krsińskiego 8, Katowice
Zapisy prowadzi dr inż. Agnieszka Szczotok: agnieszka.szczotok@polsl.pl
Aktualności
Pokaż wszystkieWięcej aktualności Mniej aktualności
Wydarzenia
Pokaż wszystkieWspółpraca:
Santander Universidades to jeden z fundamentów społecznego zaangażowania Banku Zachodniego BZWBK oraz Grupy Santander.
Współpraca:
Santander Universidades to jeden z fundamentów społecznego zaangażowania Banku Zachodniego BZWBK oraz Grupy Santander.


