Spotkanie przedstawicieli Wydziału z firmą Bayer

Autor: Bogusława Słowak Publikacja: 18.11.2021 Aktualizacja: 18.11.2021

Spotkanie przedstawicieli Wydziału z firmą Bayer

W dniu 10.11.2021r. odbyło się spotkanie przedstawicieli Wydziału Automatyki, Elektroniki i Informatyki z firmą BAYER. Spotkanie miało na celu nawiązanie współpracy z rozpoznawalną, globalnie rozwijającą się marka jaką jest BAYER SP. Z O O.

Ze strony wydziału obecni byli przedstawiciele lub kierownicy katedr w osobach:

Prof. Joanna Polańska, Kierownik Katedry Inżynierii i Analizy Eksploracyjnej Danych
Dr hab. inż. Agnieszka Szczęsna, prof. PŚ, Kierownik Katedry Grafiki, Wizji Komputerowej i Systemów Cyfrowych
Dr hab. inż. Adam Domański, prof. PŚ, Z-ca Kierownika Katedry Systemów Rozproszonych i Urządzeń Informatyki
Dr hab. inż. Arkadiusz Biernacki, prof. PŚ, z Katedry Sieci i Systemów Komputerowych
Dr inż. Roman Jaksik z Katedry Inżynierii i Biologii Systemów

oraz Prodziekan ds. Współpracy i Rozwoju, dr hab. inż. Dariusz Mrozek, prof. PŚ, reprezentujący władze wydziału.

Z firmy Bayer w spotkaniu uczestniczyli:

Bijoy Sagar, Chief Information Technology & Digital Transformation Officer
Bogusław Tobiasz- Head of Digital Hub
Martin Bartel – Executive Management,
dr Zaneta Swiderska-Chadaj – Project Manager in Poland

p.Bogusław Tobiasz (Head of Digital Hub Bayer) przedstawił wizje, strategie oraz plany rozwojowe Firmy, wskazując właściwy dobór odpowiednio wykwalifikowanych kadr jako priorytetowego działania firmy (również dla powstającego właśnie w Warszawie nowego Digital Hub). W tym zakresie firma planuje letnie płatne staże dla wybranych, wyróżniających się studentów.

Prodziekan dr hab. inż. Dariusz Mrozek, prof. PŚ przedstawił strukturę wydziału oraz kierunki rozwoju i badań naukowych poszczególnych katedr, po czym nakreślił możliwości i formy współpracy z Wydziałem, prezentując tym samym różne formy potencjalnej kooperacji.

Strony spotkania wstępnie zadeklarowały wzajemną chęć dalszej współpracy.

20211110_093606.940.zmiany.reka.jpg (298,44 kB)