Celem konkursu jest promocja osiągnięć studentów w zakresie zastosowań technik obliczeniowych, w szeroko rozumianej technice cieplnej. Dzięki obecności w jury konkursu przedstawicieli przemysłu i firm softwarowych, informacje o najlepszych pracach i ich autorach będą docierać do potencjalnych pracodawców. Na tegoroczną edycję konkursu można przesyłać prace obronione między 1 stycznia 2023 a 31 grudnia 2023. Dyplomy powinny dotyczyć zastosowań techniki obliczeniowej do modelowania procesów cieplno-przepływowych w dowolnej dziedzinie techniki i nauki.
Prace mogą być napisane po polsku lub angielsku. Pracę należy przesłać w formie elektronicznej (plik PDF) na adres jakub.bodys@polsl.pl do 5 maja 2024. Wyniki konkursu znane będą w czerwcu. Wybór najlepszych dyplomów zostanie przeprowadzony dwustopniowo. W pierwszym etapie, spośród przysłanych na konkurs prac, wyłonionych zostanie pięciu finalistów. Drugi etap polega będzie na prezentacji finałowych prac przed jury wyłonionym przez instytucje organizujące konkurs.
Finałowe prace zostaną wyróżnione nagrodami pieniężnymi ufundowanymi przez HITACHI, MESco, Symkom oraz SBB. Szacunkowa łączna pula nagród wynosi ok. 20 000 zł. Jury konkursu składa się z przedstawicieli przemysłu – fundatorów nagród oraz profesorów uczelni technicznych.
